SJ 20883-2003 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法
|
ID： |
B78B9E56DF1440E58C3B373174019160 |
|
文件大小(MB)： |
0.66 |
|
页数： |
13 |
|
文件格式： |
|
|
日期： |
2024-7-28 |
|
购买： |
文本摘录（文本识别可能有误，但文件阅览显示及打印正常，pdf文件可进行文字搜索定位）：
中华人民共和国电子行业军用标准,FL 0180 SJ 20883—2003,印制电路组件装焊后的清洗工艺方法,Cleaning process method for welded PCB assembles,2003T 275 发布2004-03-01 实施,中华人民共和国信息产业部 批准,SJ 20883—2003,前 言,本标准附录A、附录B为规范性附录,附录C、附录D,附录E为资料性附录,本标准由电子工业エ艺标准化技术委员会提出.,本标准由信息产业部电子第四研究所归口,本标准起草单位:中国电子科技集团公司第二研究所.,本标准主要起草人:侯一雪、李晓燕、常温n,I,SJ 20883—2003,印制电路组件装焊后的清洗工艺方法,范围,本标准给出了军用电子装备印制电路板组件装焊后的清洗工艺方法,本标准适用于军用电子装备装焊后的印制电路板组件.,2引用文件 ……:s,二や』,下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修,改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本标准,但提倡使用本标准的各方探讨使用其最新版,本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用于本标准,SJ 20896—2003印制电路板装焊后的洁净度检测及分级,3术语和定义,下列术语和定义适用于本标准,3. 1臭氧消耗化学物质/大气臭氧层损耗物质ozone depleting substances （ODS）,在大气同温层与臭氧反应并消耗臭氧的化学物质,3. 2 表面润湿 wett I ng of surfaces,清洗介质在工件表面形成一种均匀、不破裂薄膜的过程即为表面涧湿,为了更好地润湿工件表面,使清洗介质的表面张カ小于エ件的表面张カ的过程称为涧湿。加入表面,活性剂可以明显提高清洗介质的润湿性能,3.3 离子性溶解 ionic dissolution,将污染物在水中溶解成离子的过程称为离子性溶解,离子性物质溶解后会使水的电导率提高,电子元器件上典型的离子污染物包括:助焊剂中的活性物质、助焊剂中的活性物质与金属氧化物的,反应产物、手印中的盐、不正确清洗元器件或裸板时产生的盐丒卬制电路基板制造中的预聚物及焊料掩,膜产生的盐等.这类污染物极箕有害,可能导致电子元器件性能不良或受腐蚀,3, 4非离子性溶解non-ionic dissolution .…宀」 ;;レ,是指当某物质溶于水中且不会使水的电导率发生变化的溶解,1,典型的非离子污染物包括于助焊剂载体ノ手中的污物「水中的糊状物及类似的化合物等。这些物,质不导电,但会大量吸附湿汽,导致电性能差,4要求,4.I 清洗溶剂,4.1.1 溶剂选取要求,当选取清洗溶剂时,要按以下耍求完成:,a）对操作人员没有危害:,b） 一般清洗能力与材质相容性成反比,即清洗能力越强可相容的塑胶类材质越少,故选用清洗剂,前应根据电路板的组件情况作相容性试验;,c）具有良好的清洗能力,润湿性好:,d）能同时去除极性污物和微粒杂质;,SJ 20883—2003,e）符合生产设备的特点和工作区的要求;,D重复使用中具有稳定性セ,4」.2选取的溶剂应具有的特性,4,2 J润湿性,用做清洗剂的溶剂应有好的润湿性。表面张カ越小,润湿性越好ワ ー般20C时,溶剂的表面张カ在,15.2dyne/cm.32.3 dyne/cm范围内的润湿性较好事,41. 2.2溶解度,溶剂清洗剂应有好的溶解度,选取溶剂时应确保它能尽量多的溶解现有污染物。溶剂和污染物的分,子结构应符合相似的容易相互溶解等原则。同时可以通过选择适当的设备和エ艺,如采用搅拌、延长清,洗周期、采用循环清洗等方法,提高溶剂的溶解度.不同溶剂的溶解度不同,具体参见附录E中的表,E.1、表E2,4 1.2.3浸蚀度,选用的溶剂清洗剂应与设备和元器件具有兼容性,不能因浸蚀度过高而对设备和清洗对象的部件造,成任何损坏;不能浸蚀标签、标记,4 1.2.4混合性,极性物质和（或）非极性物质可作为混和成分通过混合而做成清洗剂中非极性成分可有效地除掉非,离子杂质，例如,树脂、石油、手污等等。而极性物质则可溶解离子杂质,如,助焊活性剂,镀盐杂质,或处理过的盐份.一般,饱和链烧类溶剂为非极性物质,醇类（如甲醇、乙醇,2.丙醇、レ丙醇）具有,微极性。有机卤代燈类（包括不对称的多氯代燈、漠代燈,氯氟燈丒氟泾）都或多或少带有极性,其中,有的则极性较强（如1, 1, 1 ?三氯乙烷、CFC-113）0极性较强的卤代烧类常用来调节、平衡溶解度,41.2. 5残留物,清洗剂在最终清洗后不应留下有害的溶剂残留物,4L2.6稳定性,清洗剂的稳定性（使用寿命）取决于其抵抗化学分解和热分解的性能中所选取的淸洗剂应有好的,稳定性,常用的溶剂清洗剂的物理性质参见附录E中的表E.h表E.2ロ,4 1.2. 7安全性,溶剂清洗剂应具有不易燃、不易爆的性质;物理、化学性能稳定;无毒或低毒;对人体没有危害.,4.L2.8环保性,对环境无害,应选用非ODS类溶剂,41.3可选择的典型溶剂类型及其清洗效能,溶剂根据其化学性质的不同划分为三大类ナ具体见附录B;它们对于不同残留物清洗效能见附录A；,印制电路板装焊后需清洗的残留物类型参见附录D,下面是常用的可选择的溶剂类型及其一般性质及使用时需特别注意的问题.,a）卤化物溶剂,如HCFC、HFC> HFE,此类化合物具有以下性能:液体密度高,表面张カ和粘,度低:蒸发热低,干燥快;极好的化学稳定性和热稳定性;与各种材料的相容性好;电气绝缘,性极佳;清洗剂易回收;ODP值为零;全球变暖指数低。它们适用于气相清……
……